湖北日报全媒记者 廖志慧

    2月9日正月初五上午8时，一辆满载着晶圆的大货车抵达芯创（湖北）半导体科技有限公司。从上海到天门奔波约1000公里，刚刚经过雨水的洗刷，车体仿佛浑身挂满汗珠。
    从车上卸下的晶圆，将在这里摇身一变，成为人们常用的手机、电视、电磁炉等电器中必不可少的元器件。“春节前订单量就已经翻番，2月份虽然只有近半月的工作时间，但产量较去年刚投产时已大幅增长。”公司总裁李强2月8日晚刚刚从上海抵达天门，带着喜悦迎来了新年“开门红”，“去年年产值5000万元，今年预计翻一番。”今年，他又投资了约6000万元购置设备，扩充50%左右的产能。“去年，我们只有白班环节，今年，必须把夜班开起来，实现满负荷生产！”
    围绕一枚小小的芯片，设备设计、制造和封装测试是产业链的三大环节。在武汉光谷，集聚着大量的芯片设计、制造企业。芯创，做的就是目前湖北半导体产业极少涉及的封装测试环节。
    封装的目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。测试主要是对芯片外观、性能等进行检测。
    由于设备自动化程度高，一个车间只有两三个工人。他们戴着帽子和口罩，穿着白大褂，留意着一台台设备的运行。在这里，晶圆通过剪薄、划片、清洗、固晶、焊线、塑封、切晶、测试，才能打标成为成品。每天，有200万只元器件从芯创下线。
    李强介绍，我国芯片封测企业主要集中在长三角和珠三角地区。过去，武汉的芯片制造企业通常是将晶圆送到外地封测，反应时间较长。按照摩尔定律（当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍），反应时间越短，对芯片设计制造越有利。现在不用出省就能封测，反应时间较以前缩短三分之一。“通过功能检测，能迅速发现制造工艺的问题并提出解决方案，能促进芯片制造工艺的改善。”李强说。
    习近平总书记视察湖北武汉时指出，“核心技术靠化缘是要不来的，也是买不来的。科技攻关要摒弃幻想，靠自己。”李强感同身受，他说，企业已经在华中科技大学筹备半导体工程技术中心，在技术研发上的投入会逐年增长。2017年，公司还引进了上游企业芯锢电子，过去需要依赖进口的半导体支架需求也得以满足。
    “封测在国内半导体产业链中占比最大，是产业链中最具国际竞争力的环节。”李强说，他赶上了好时候。国家、省、市对半导体产业高度重视，省里刚刚出台了“一芯两带三区”区域和产业发展战略布局，《湖北省产业转型升级三年攻坚行动方案》中明确提出，大力支持天门芯创联合在汉高校及科研单位等共建半导体封测工程技术中心；将天门芯创封测基地列为湖北省半导体封测产业重点落户地，形成与湖北省的12英寸生产线建设项目相配套的封装测试能力。
    从芯创办公大楼的窗户望出去，马路对面就是刚刚开工的芯创电子信息产业园，现场正在平整土地。一期工程160亩，投资1.6亿元，力争今年建成。今年，还将引进封测环节“三大件”——半导体框架、塑封胶、封装胶等领域企业，“力争通过3年努力，建成中部地区半导体封装测试基地。”看着这片蓬勃生长的热土，李强满是期待，“到天门投资以后，我的微信名就改成了竟陵翁，下半辈子就交给天门了！”