1、2014年手机芯片：华为海思出风头 64位成主流；
2、联发科新处理器曝光：跑分亮了；
3、手机处理器体积会更薄！三星：5nm技术没难度；
4、高通LTE-U芯片将在下半年上市；
5、三星发布128GB内置闪存芯片 或应用于Galaxy S6
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1、2014年手机芯片：华为海思出风头 64位成主流
(C 114) 过去的2014年，智能手机产业群雄混战，硝烟四起，面对产业的快速更新迭代，一些老品牌步履蹒跚，不少新品牌则大放异彩。作为智能手机的核心，芯片在2014年也走到台前，接受用户和看客挑剔目光的洗礼。
国家集成电路产业投资基金成立，虽然前期重点是投资芯片制造，但芯片设计早已被这股旋风波及。展讯、锐迪科先后从纳斯达克退市，“合体”变身为手机芯片的国家队，抢占了政策的先机。即使没有国家大基金的扶持，华为海思、中兴微电子等手机芯片厂商也已经崛起，成为市场上一股不可忽视的力量。在2015新年之际，C114盘点过去这一年手机芯片产业发生的重大事件，为读者提供一点参考。
国家集成电路产业投资基金
2014年9月24日，首批出资高达1200亿元的国家集成电路产业投资基金正式成立，被业界称之为“大基金”。从年初放出政策消息开始，“大基金”就带热了整个芯片业，虽然首批基金主要投资在芯片制造领域，但据分析芯片产业的各个环节都会兼顾。“大基金”也将催动各方资本进场，让烧钱的芯片产业变得“不差钱”。
面对资本的狂欢，芯片业需要冷静，对手机芯片设计来说，想要追赶、拉近、超越高通，仅仅有钱是不行的，更需要技术的长时间积累沉淀，以及对市场风向的敏锐把握。十年磨一剑，研发芯片要耐得住寂寞，面对“大基金”红果果的诱惑，应保持一定的距离。
展讯、锐迪科合体
随着清华紫光在7月份宣布9亿美元收购锐迪科，对手机芯片产业的这位小伙伴的争夺终于尘埃落定。清华紫光此前收购了展讯，很显然，展讯和锐迪科的技术、业务进行重组，形成了一个更为强大的手机芯片设计厂商。
毫无疑问，合体后的紫光/展讯，将是手机芯片领域的国家队，享受政策的大力扶持（注：2015年2月14日，大基金向展讯投资了100亿元）。2014年展讯市场表现并不突出，锐迪科更是不尽如人意，在资本动作频频之时，我们希望紫光/展讯在资本狂欢之时，不忘初心，借助资本的力量不断实现技术突破。
英伟达、博通不玩了
手机芯片有很多，最核心的是应用处理器（AP）以及基带，其中基带主管通信功能，可以说是核心中的核心，高通就是挟基带以令诸侯。手机芯片产业本来也是竞争者众多，但进入2014年，很多厂商渐渐的就撑不住了，缺乏基带积累的英伟达慢慢淡出了，基带研发不力的博通忍痛割爱，还有任性的爱立信，发布完芯片就不玩了。
到2014年结束时，独立的手机芯片厂商已经是高通和联发科两强争霸的格局。大土豪英特尔在苦苦支撑，展讯与锐迪科被收购及重组，还没有形成足够的挑战。中国大陆市场潜力巨大，政府政策给力，不少厂商跃跃欲试。未来谁主沉浮，一时难说的很。
发改委敲打高通
发改委调查高通垄断案，跨越了3个年头，从2013年11月开始调查，到2015年2月结案（发改委罚高通9.75亿美元以及其他条款），做了一件让群众喜大普奔的好事。这已经不算敲打了，简直就是锤击。当然了，高通用美元换市场，倒也不见得多吃亏。
这一案件不仅仅是罚款这么简单，对中国智能手机产业将产生深刻的影响。比如，各大厂商可以少交点专利费，从而有机会推动创新、收获更多利润，当然更可能是发动更加激烈的价格战；再比如，一些玩情怀的手机厂商，失去了高通的专利保护伞，很可能失去站在神坛上的风光，成为手握大量专利的对手眼中的肥羊。
英特尔结盟展讯、瑞芯微
英特尔在2014年大力拓展平板芯片，烧掉了几十亿美元，“卖出了”超过4000万颗芯片，完成了战略目标。但是在手机芯片领域这块伤心地，英特尔屡攻不克后选择了隐身幕后，通过小伙伴去搅局市场。2014年，英特尔向紫光投资了15亿美元，借此将x86架构输出给展讯；英特尔还与瑞芯微达成战略合作伙伴关系（江湖盛传有资本方面合作），合作销售基于x86架构的手机芯片。
英特尔的不懈努力，始终为ARM处理器架构一统天下保留了变数，同时也冲击了原有的市场格局。随着英特尔SoFIA3G/4G平台的成熟，结盟展讯、瑞芯微及其他中国合作伙伴，到2015年，这一冲击将更加明显。虽然英特尔总是将高通定义为直接竞争对手，但从产品线上看联发科等厂商首当其冲，2015年会“深受其害”。
华为海思大放异彩
如果把手机产业竞争比作是一场足球赛事，那么智能手机就是前锋，“goal”，进球；芯片则是中场，主要职责是为前锋输送炮火。华为海思作为一名保守型中场，今年忽然大放异彩，发起关键性的助攻，帮助前锋华为终端登上了射手榜的前列。
今年华为海思发布的麒麟920，以其卓越的通信能力和整体性能，帮助华为荣耀6迈上了一个新台阶，风头之劲，首次超过了玩不了技术玩情怀的小米。还未发布的麒麟930，更是先声夺人，率先导入台积电新一代16nmFinFET+试产。在各种概念大行其道的手机产业，华为海思凭借过硬的技术，为华为终端打出了一片天地。
小米试水芯片？
2014年11月，业界传出小米成立子公司松果电子，1.03亿元获得联芯SDR1860平台技术授权。此举被业界解读为小米试水手机芯片，先从AP做起。当然，也有解读是小米预见到高通保护伞消失，所以病急乱投医；更有甚者，小米只是花点钱向政府示好，对芯片研发无兴趣等等。
从小米当前大力拓展移动终端、智能家居生态链的举措来看，该公司分散了太多的精力，从本质上来说不会执着于技术路线，而是着力打造生态系统，与华为连续近十年投入巨资研发海思芯片全然不同。而且雷布斯曾放出“芯片免费”的言论，对芯片战略地位的轻视可见一斑。
中国移动强推五模
上马TD-LTE以来，中国移动对五模手机情有独钟。2014年3月，中国移动要求自2014年5月31日起首轮送测的LTE手机，需支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA)，曾一度引发国内芯片厂商诸多抱怨，认为中国移动是“过河拆桥”，“陪绑消费者利益”。
中国移动的举措从大方向看是正确的，但是不是在合适的时间有待商榷。1年过去，4G手机价格下降速度之快令人震惊，五模手机的价格，也能够被消费者普遍接受了，现在五模十频、五模十三频、甚至五模十七频、全模手机纷纷问世。
到2015年，五模手机正式迈入白菜价的行列。
64位
2012年和2013年，中国手机产业爆发了“核战争”，从单核一鼓作气升到八核，手机应用服务商都不知道该开发什么产品，来满足如此恐怖的计算力了。2014年“核战争”终于消停了，竞争的焦点转向了64位。不得不说苹果依旧领导潮流，iPhone5s在2013年发布时率先采用64位A7处理器，2014年64位芯片开始爆炸式发展。
到2014年底，采用64位八核芯片的智能手机价格已经降到了千元级，2015年势必进一步向中低端延伸，届时将可能成为大多数智能手机的标配。当芯片性能提升到极致，完全满足消费者需求甚至过剩时，下一步芯片厂商们该从哪方面发起竞争呢？
2、联发科新处理器曝光：跑分亮了
联发科新处理器曝光：跑分亮了
除了手机SOC之外，平板SOC也是联发科的一大收入来源，而且市场份额似乎比高通还要高不少。
今天，我们在GFXBench数据库中发现了一款联发科的平板SOC，型号为MT8173，识别信息显示其采用了四核心设计，主频1.9GHz，架构为Cortex-A57（可能是双A57+双A53），搭配的GPU为PowerVR GX6250。
搭载这款SOC的是一块9.4英寸平板，分辨率为1280×800，内置2GB内存，机身存储空间显示只有0.7GB（应该是可用空间），前后摄像头均为识别出来，运行的是Android 5.0系统。
由于GX6250相对来说是一款定位较高的GPU，因为MT8173的实际性能表现尚可，同为1080p分辨率下居然干掉了Adreno 330以及Mali-T628 MP6。
不知道什么时候才会有搭载该SOC的平板和我们见面。
3、手机处理器体积会更薄！三星：5nm技术没难度
【环球科技报道 记者 陈薇】据国外媒体2月28日消息，虽然现时不少手机均采用高通的处理器，不过若讲到移动设备处理器的发展，三星其实已处于领先地位，皆因即将推出的Galaxy S6所配备的 Exynos 7420 就用上了14nm技术制成，而且官方更表示即使推低至5nm亦没有难度。
其实最近已有消息指三星现正开发全新的10nm FinFET 新技术，不过这个尺寸似乎仍未是最低。因为三星半导体业务总裁兼总经理 Kinam Kim 最近在 ISSCC 大会上表示，要制作出5nm的芯片基本上没有任何困难，而且根据业内人士表示，芯片更有可能进一步缩减至3.25nm。
虽然三星的确可能有能力制作出 5nm 芯片，但考虑到成本及其他技术因素，因此这款芯片很有可能要等几年才会问世。值得留意的是现在三星的14nm处理器已有不错的效能，因此他们亦无需急于去开发5nm技术。
4、高通LTE-U芯片将在下半年上市
据外媒报道，移动芯片制造商高通研发出一项新的LTE技术，它针对小范围覆盖，用于短距离传输，可以让手机在免授权的情况下享受到Wi-Fi网络的连接。
这项新技术被称为LTE-Unlicensed(简称LTE-U)，是基于Wi-Fi使用的免授权5GHz频谱，而非日常手机使用的低频段授权频谱，因此不存在监管问题，只是要符合某些特定标准即可。
随着人们随时随地接入网络的需求的增长，城市被数以万计的Wi-Fi网络所覆盖，用以给用户创造更加稳定、无缝的网络体验。LTE-U基站可以像Wi-Fi路由器一样，安装在建筑物内和隐蔽的地方，解决某些地区网络信号不好和网络拥堵的问题。
对于这项新技术对现有Wi-Fi带来的影响，高通表示，LTE-U只有在与现存Wi-Fi设备和谐共存才能够获得发展，从而激发出价值。目前高通正致力于通过技术手段使LTE和Wi-Fi达到更好的结合，解决两者信号干扰的问题，实现两者的共存，让消费者选择自己更喜欢的方式来接入网络。对于运营商而言，则能够充分利用不同的频谱资源，缓解日益增长的数据流量压力，提高网络容量。此外，高通首席技术官马特?葛洛布(Matt Grob)表示，LTE-U在提升网络性的同时，不会增加很多成本，帮助运营商节省投资。
高通在本周四宣布，将会在本届MWC期间展示该技术，并预计在2015年下半年将LTE-U加入到智能手机芯片中。
5、三星发布128GB内置闪存芯片 或应用于Galaxy S6
【环球科技综合报道】据美国瘾科技网站报道，现在拥有一部128GB内存的智能手机已经不是什么难事，但这并不意味着你会用得顺手。如果你用手机玩大型游戏和观看4K视频时很卡，那些多余的空间又有何用呢？三星公司清楚地预测到了这个问题――所以它发布了128GB内置闪存芯片。
该芯片使用了命令队列和一个串联接口，能给你那种只有在固态硬盘驱动的个人电脑上才能期望达到的绝佳性能。与你在市面上见到的许多高端手机闪存相比，该芯片随机读取数据的速度要比它们快2.7倍。同时，它的连续速度能“达到固态硬盘水平”。而这只会消耗少于50%的手机电池电量――不会影响到电池的寿命。
三星公司还未售出这种通用闪存芯片，除此之外还有32GB和64GB两种形式的通用内存芯片。如果高端三星手机(不管是Galaxy S6还是其他)最终安装了这种存储芯片，你不用感到震惊;或者你看到类似苹果这样使用三星闪存的顶级公司对此会感兴趣，那也说不准。无论是哪个公司接手这种芯片，你下次去买手机时很有可能会看到更多更好的128GB内存手机。(实习编译：魏小龙 审稿：陈薇)
